SMT貼片機工作流程

一、SMT貼片機啟動前的檢驗

1.檢查氣壓、額定電壓是否正常。

2.檢查設備內(nèi)部有無雜質(zhì)、異物。

3.檢查飛達是否有異常放置現(xiàn)象。

4.檢查吸嘴配置狀態(tài)是否異常。

5.檢查安全護罩是否異常。

6.檢查設備周圍是否有不安全安全隱患。

二、打開SMT貼片機各主開關

1.打開穩(wěn)壓源開關。

2.打開空氣氣壓開關。

3.順時針方向旋轉(zhuǎn)設備正面的主開關。

4.按照物料配置清單，檢查料盤規(guī)格、型號、安裝位置是否正確。

三、SMT貼片機的MMI初始化

1.執(zhí)行MMI,程序自動進行初始化并檢查設備的各模組狀況。

四、為SMT貼片機的電動機提供電源

1.按下“READY”按鈕。

五、對SMT貼片機執(zhí)行回歸原點動作

1.在示教盒或MMI畫面單擊“Home”鍵回歸原點。

六、SMT貼片機的暖機過程

1.為了提高貼裝精度，在作業(yè)開始前約10分鐘進行暖機運轉(zhuǎn)。

七、PCB文件下載/業(yè)務確認

1.打開將要作業(yè)的PCB文件并下載。

2.開始作業(yè)前，先檢查原來作業(yè)狀態(tài)后確認生產(chǎn)目標。

八、SMT貼片機物料安裝及元器件的確認

1.按照需要進行作業(yè)的PCB安裝供料器與吸嘴。

2.掌握供料器的原器件剩余量后，事先訂購可能會耗盡的元器件。

九、設置SMT貼片機傳送軌道及頂針

1.執(zhí)行傳送軌道寬度調(diào)整作業(yè)，設置PCB固定方式。

2.把頂針配置在適當位置以便支持PCB底面。

十、檢查位置及示教

1.檢查PCB原點。

2.檢查PCB基準標記位置。

3.檢查吸附點(PickupPoint)。

4.檢查貼裝點。

十一、SMT貼片機所生產(chǎn)PCB

1.選擇MMI的“生產(chǎn)”菜單。

2.在<生產(chǎn)計劃>欄上輸入生產(chǎn)目標量。

3.按下操作面板的“START”鍵。

十二、SMT貼片機工作生產(chǎn)中檢驗事項

1.檢查供料器的元器件剩余量。

2.檢查元器件的匹配性(2小時為周期)。

3.供料器的塑料帶清除、清掃。

4.Pickup不良供料器的監(jiān)視。

十三、SMT貼片機工作完成關閉電源及設備清掃

1.單擊“RESET”鍵。

2.單擊“EXIT”圖標。

3.關閉主開關(逆時針方向旋轉(zhuǎn))。

4.關閉穩(wěn)壓源開關。

5.整理、清掃作業(yè)場所的周邊環(huán)境。

十四、SMT貼片機生產(chǎn)中的對應及更改作業(yè)

1.生產(chǎn)完畢后，選擇“finish”子菜單完成生產(chǎn)。

2.如果需要生產(chǎn)其它PCB,則進行變更的準備工作。